案例展示

國(guó)家存儲(chǔ)器基地使用松夏ZTF型彈簧隔振器

國(guó)家存儲(chǔ)器基地

國(guó)家存儲(chǔ)器基地位于武漢光谷 [1] 。存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)是全球壟斷最為嚴(yán)重的芯片細(xì)分市場(chǎng)，DRAM和NANDFLASH芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被韓國(guó)美日壟斷，尤其以韓國(guó)三星、SKHynix兩家為首，共占據(jù)了DRAM市場(chǎng)和NANDFLASH市場(chǎng)70%和50%的市場(chǎng)份額。中國(guó)于2013年發(fā)布了自主研發(fā)的55納米相變存儲(chǔ)芯片，成為繼美國(guó)和韓國(guó)后，全球第三個(gè)掌握相變存儲(chǔ)技術(shù)的國(guó)家。

項(xiàng)目開(kāi)工編輯

2017年1月1日，總投資240億美元的“國(guó)家存儲(chǔ)器基地”項(xiàng)目在武漢東湖高新區(qū)正式開(kāi)工。 [3]

建設(shè)方編輯

“國(guó)家存儲(chǔ)器基地”項(xiàng)目由紫光集團(tuán)聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資建設(shè)。以芯片制造環(huán)節(jié)為突破口，集存儲(chǔ)器產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測(cè)試、銷(xiāo)售于一體，建成后，還將帶動(dòng)設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)的發(fā)展。 [3]

項(xiàng)目?jī)?nèi)容編輯

“國(guó)家存儲(chǔ)器基地”項(xiàng)目位于武漢東湖高新區(qū)武漢未來(lái)科技城，將建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3D　NAND　Flash　FAB廠房、一座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑，其核心生產(chǎn)廠房和設(shè)備每平方米的投資強(qiáng)度超過(guò)3萬(wàn)美元。項(xiàng)目一期計(jì)劃2018年建成投產(chǎn)，2020年完成整個(gè)項(xiàng)目，總產(chǎn)能將達(dá)到30萬(wàn)片/月，年產(chǎn)值將超過(guò)100億美元。 [3]

意義編輯

芯片國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)在信息安全自主可控政策的實(shí)踐領(lǐng)域之一，作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體集成電路持續(xù)受到了國(guó)家政策的扶持。而存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，產(chǎn)品的成熟度和產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)均較為顯著，國(guó)家存儲(chǔ)器基地的建立，標(biāo)志著芯片國(guó)產(chǎn)化之路邁出可靠而重要的一步。 [2]

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